台积电预计5nm芯片四季度出货量将超过15万片晶圆

2020-10-16 17:38:38 作者:゛阳光灿烂下的小忧伤  阅读:200 次  点赞:0 次  鄙视:0 次  收藏:0 次  由 www.3ctuan.cn 收集整理
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  作者:辣椒客

  原标题:外媒:预计5nm芯片四季度出货量将超过15万片晶圆 9成供应 

  [TechWeb] 10月16日消息,据国外媒体报道,台积电的5nm工艺,在今年一季度就已大规模投产,为相关客户代工的芯片,在三季度大规模出货,5nm工艺在三季度为台积电带来了9.7亿美元的营收,在他们该季营收中所占的比例为8%。

  随着投产时间的延长,台积电5nm工艺的产能也会有提升,外媒在报道中表示,台积电方面预计他们5nm芯片在四季度的出货量将超过15万片晶圆。

  由于在9月14日之后不能继续为华为代工芯片,在5月15日之后也未能获得来自华为的新订单,因而台积电目前最先进的5nm工艺的产能,绝大部分就将留给苹果,为苹果代工iPhone 12系列及iPad Air所搭载的A14仿生处理器。

  外媒在报道中也提到,台积电预计他们四季度将出货的15万片晶圆的5nm芯片中,约有90%是苹果的订单。

  而在明年,台积电5nm工艺的产能将进一步提升,在刚刚发布的三季度财报中,台积电CEO魏哲家表示他们仍预计5nm工艺贡献今年8%的营收,明年所占的比例则会更高。

本文关键词:积电 , 工艺 , 芯片

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