【高通推出三款全新 5G RAN 芯片平台】

2020-10-21 21:00:09 作者:勇气小姐  阅读:114 次  点赞:0 次  鄙视:0 次  收藏:0 次  由 www.3ctuan.cn 收集整理
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10月21日消息 高通近期宣布推出 5G 网络基础设施系列芯片平台,面向从支持大规模 MIMO 的宏基站到外形紧凑的小基站的广泛部署场景,加速蜂窝生态系统向虚拟化、互操作无线接入网络(RAN)的转型 -- 这一趋势由 5G 驱动。

高通推出三款全新 5G RAN 平台:高通射频单元平台、高通分布式单元平台和高通分布式射频单元平台。此次发布的三款平台是全球首批宣布的专为支持领先移动运营商部署新一代开放式融合虚拟 RAN(vRAN)网络而打造的解决方案。

高通正在与业界领先的移动运营商合作加速向下一代通信设备的转型。全新高通 5G RAN 平台的工程样片预计将于 2022 年上半年向部分网络设备厂商提供。

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本文关键词:高通 , 平台 , 单元

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