原创 高通888发布,是X1大核、更是“吉

2020-12-02 03:00:09 作者:吃得咸点灬  阅读:80 次  点赞:0 次  鄙视:0 次  收藏:0 次  由 www.3ctuan.cn 收集整理
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高通全新的旗舰芯片发布了,其实一句话就可以概括了:三星5nm工艺制造、首发Cortex-X1大核、三颗A78核心、四颗A55核心、集成X60 5G基带、GPU升级为Adreno 660。

或许是高通明年的旗舰芯片将大有作为,按照惯例名字应该是高通875G,但是这不马上过年了嘛,改成了高通888,没跟你开玩笑呢,确实是这个名字!

大家一起大吉大利发发发,搞不好明年华为和荣耀都要用这颗芯片的。。。

这颗X60的基带还是很NB的,支持全球毫米波和Sub 6GHz全部频段,支撑5G载波聚合以及多个网络模式的动态频谱共享,不过这个很厉害的毫米波和我们没关系。

现在国内的5G手机大多人买来都是直接关闭5G,短时间内5G还无法成为刚需和带来翻天覆地的变化,所以吹5G基带的内容,你基本可以不用看了,还不如吹一吹抢WIFI厉害呢。。。

这颗X1大核的表现很多人非常期待,但是频率只有2.84Hz,我觉得高通可能是基于功耗和发热的考虑,虽然这两年3.0Hz+像闹着玩一样,还有可能就是留给下半年高通888Plus挤牙膏?

大核的加入其实已经不仅限于对日常体验的提升了,而且对更复杂的软件和操作进行高速运算,以后智能手机可能会承载的东西越来越多!

GPU这次高通说提升也很大,Adreno 660说是说的大幅度提升了,不过实际这几年高通游戏表现都还行。

然后ISP这次也进行升级,支持了更快的10亿级处理速度,以每秒处理27亿像素的速度拍照和视频,这玩意吧,很明显是为了补齐高像素拍照体验短板的,不知道明年三星小米的1亿像素传感器,方向还错没错?

高通888提升这么多我没概念啊?这些参数我也看不懂啊?没关系的!明年手机厂商开发布会的时候,会360°无死角的给你吹的,PPT内容要占10分钟的那种!返回搜狐,查看更多

本文关键词:三星 , 高通 , 基带

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