原创 天玑9000 vs 骁龙888:联发科新旗舰

2021-11-21 21:00:44 作者:凌之   阅读:135 次  点赞:0 次  鄙视:0 次  收藏:0 次  由 www.3ctuan.cn 收集整理
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不少智能手机厂商正在追随苹果的脚步,计划推出自己的处理器,以减少对单一品牌的依赖,并在一定程度上减轻半导体短缺的影响。因此,许多公司都试图在目前由高通引领的竞争中找到自己的位置。除了智能手机厂商将生产转移到内部,联发科等芯片厂商也在争夺旗舰市场份额。而最近发布的天玑9000芯片组,看起来便是要与高通在高端市场竞争。

联发科天玑9000拥有多项首创,它是第一款采用台积电新N4设计的手机SoC,它比基于5nm制程工艺的骁龙888、苹果A15和三星Exynos 2100更具优势。高通将其芯片制造由台积电转向三星为联发科创造了机会,并且由于节点较小而显著受益,从而在这方面领先于行业。

天玑9000采用1+3+4架构,同时也是第一款使用基于ARM v9架构Cortex-X2的移动SoC。该架构于2021年5月发布,作为ARM新的可授权IP的一部分,新IP旨在改进新的机器学习功能。

作为主核的Cortex-X2内核,其时钟速度为3.05GHz,联发科9000还有三个2.85GHz的Cortex-A710内核用于大核和四个1.8GHz的Cortex-A510内核用于小核。

联发科天玑9000也是第一款使用Mail-G710 GPU的芯片组,具有10个核心,联发科称,这些内核的峰值频率约为850MHz。随着三星努力在其即将推出的定制Exynos芯片组上采用AMD的RDNA GPU,联发科似乎是唯一一家采用新GPU IP的芯片制造商。

此外,联发科还声称GPU将支持光线追踪,但该功能实际上是通过API而非硬件加速的软件实现的。

联发科天玑9000还引入了对LPDDR5X内存的支持,这是移动芯片组中的又一首创。新的LPDDR5X内存标准是LPDDR5的升级,性能约提升33%,从6400Mbps到8533Mbps。需要注意的是,虽然联发科芯片最高只能使用7500Mbps的带宽,但内存控制器也向下兼容之前的LPDDR5内存标准,让制造商可以根据自己的性能需求灵活选择。

天玑9000还配备了6MB系统缓存,是骁龙888处理器上看到的两倍,这无疑让联发科旗舰芯片所有的模块性能更好,更节能。

联发科对这款新的旗舰处理器寄予厚望,甚至有与骁龙旗舰处理器一比高下的态势。由于新款骁龙处理器还未发布,我们不妨将其与今年的骁龙888 Plus对比来看看:

在CPU方面,联发科声称天玑9000的性能比安卓旗舰产品提高了35%,这里很可能指的是搭载骁龙888的手机。更小的节点也将效率提高了约37%,预计这将使天玑9000与骁龙即将发布的旗舰处理器相比也不遑多让。

在GPU方面,联发科声称天玑9000的性能比竞争对手高35%,这里无疑又是骁龙888。此外天玑9000新的Mail GPU在能效方面提升了60%。从这里可以看出,天玑9000不仅可以对抗竞争对手的现有产品,还将抗争即将到来的新产品。

因此,总结来看,联发科终于推出了能与苹果、高通、三星、谷歌等旗舰芯片相抗衡的芯片组。这不禁让人想到高通似乎变成了当前的英特尔,而联发科相当于现在的AMD,明年,我们或许就能喊出“MTK Yes!”的口号了。返回搜狐,查看更多

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