环球时报评拜登签署《2022年芯片与科学法案》

2022-08-10 12:00:43 作者:[db:作者]  阅读:129 次  点赞:0 次  鄙视:0 次  收藏:0 次  由 www.3ctuan.cn 收集整理
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  美国总统拜登8月9日签署《2022年芯片与科学法案》,也就是人们常说的“芯片法案”,使之正式成法生效。显而易见,华盛顿企图通过这些动作,霸占全球半导体产业链的优势位置,并最大限度地干扰、冻结中国半导体产业的发展进步。但它的结果,实际上自华盛顿动心起念时就已经注定,这些期待最终都将纷纷落空,必然事与愿违。因为美国不可能凭借本质上是“零和博弈”封闭保守思维的“芯片法案”,在经济全球化、自由贸易的大时代,破坏性地重构本来由市场主导的全球半导体产业格局。(环球时报)

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