天玑9000多核性能媲美苹果A15芯片

2021-11-22 09:00:27 作者:要你的所有   阅读:106 次  点赞:0 次  鄙视:0 次  收藏:0 次  由 www.3ctuan.cn 收集整理
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芯研所消息,科技网站9to5Google近日报道称,联发科最新的天玑9000处理器新品可能要大幅超过高通骁龙系列的性能,其多核性能甚至可以与iPhone13所使用的苹果A15芯片相媲美。

据了解,在本周的一次活动中,联发科发布了天玑9000,这是该公司迄今为止最强大的芯片。天玑9000的架构建立在台积电4nm工艺上,使用一个主频为3.05GHz的Cortex-X2内核,三个主频为2.85GHz的Cortex-A710内核,以及四个主频为1.8GHz的Cortex-A510内核,还有Mali-G710 GPU十核心,APU由四个性能核心和两个灵活核心组成。APU的核心用于AI人工智能。

联发科表示,在原始性能方面,该芯片性能将比骁龙888快大约35%,并具有35%的GPU性能提升。

在基准测试应用程序中,天玑9000的多核得分与苹果iPhone 13的A15大致相当,得分超过4000。然而,联发科没有透露与苹果芯片的其他方面的比较,一般来说,苹果的芯片往往比其他移动芯片要强大得多。

同时,在人工智能方面上,联发科声称这款天玑9000芯片击败了谷歌Tensor芯片。从目前的情况来看,Tensor已经表明它在移动芯片上拥有最强的人工智能性能。然而,联发科声称,天玑9000 AI性能将超过Tensor大约16%,超过苹果最新芯片高达66%。

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