嘉瀛汇所投企业寒武纪公开上市发行价市值超2

2020-07-09 12:00:34 作者:歌词是诺言゛  阅读:166 次  点赞:0 次  鄙视:0 次  收藏:0 次  由 www.3ctuan.cn 收集整理
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7月7日消息,昨夜,嘉瀛汇所投企业寒武纪首次公开科创板上市发行公告,针对发行方式、回拨机制、网上网下申购缴款及限售期设置等方面作出说明。发行价格64.39元/股,上市市值约257.62亿元。

寒武纪本次发行价格为64.39元/股,并将于今年7月8日进行网上和网下申购,申购代码分别为“787256”和“688256”。本次发行初始战略配售数量为802万股,占本次发行规模的20%。

此外,美的控股、OPPO移动、中证投资和联想北京为寒武纪本次发行中的战略配售投资者。

如今半导体市场的投资热情持续高涨,作为国内AI芯片设计独角兽公司,寒武纪自今年3月向科创板递交IPO招股书以来,其IPO进程也一直受到业内关注。经过4个月的艰难跋涉,寒武纪终于将要正式登陆科创板。

拥有全球首款商用终端智能处理器IP产品 迭代速度优于同业公司

寒武纪的定位是一家独立智能芯片公司。AI芯片是人工智能的引擎,也是技术要求和附加值最高的环节,产业价值和战略地位远远大于应用层创新,其将对智能互联网的发展将起到决定性作用。随着人工智能应用的发展和对人工智能计算能力需求的不断提升,AI芯片市场容量迅速扩容。

根据IDC数据,2018年中国智能服务器市场规模为13.05 亿美金(约合人民币90亿元),同比增长131%,到2023年将达到43.26亿美金(约合人民币300亿元),整体市场年均复合增长率将达到27.08%。按照人工智能芯片占到人工智能服务器成本的30%-35%进行测算,未来中国服务器市场对于人工智能芯片的需求有望突破100亿元人民币。

市场扩容的同时,多个竞争者也加速涌入:不仅有英特尔、英伟达等芯片行业传统巨头,也有华为、阿里、软银等跨界玩家。可以预见的是,智能芯片的竞争格局正在逐步形成,而寒武纪这家年轻的企业,已有崭露头角之势。

寒武纪的产品研发历史中,1A/1H/1M等系列产品最早问世,其中1A是全球首款商用终端智能处理器IP产品(2016年推出)。该系列产品面向智能手机、可穿戴设备等各类终端设备,主流智能算法能耗比全面超越传统CPU、GPU,对视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习等各类人工智能技术具备较好的普适性,同时性能功耗比传统芯片优势明显,可适应各种场景和规模的人工智能计算需求。

历经4个月的IPO进程,嘉瀛汇所投企业寒武纪终于将正式登板,成为我国科创板AI芯片第一股。

尽管大规模的研发投入令寒武纪的业务盈利尚未步入正轨,但寒武纪作为一家AI芯片创企,在中美科技竞争愈发激烈的势态下,它的成功上市也将为我国半导体产业和芯片创业公司的发展增添信心,同时也为国家新基建发展提供重要的技术力量。

中国智能制造2025是我国发展大计,国家也出台了许多扶持高新技术行业政策,嘉瀛汇未来也将投资更多AI芯片行业,推动芯片业的快速发展,为芯片国产化替代贡献自己的力量!返回搜狐,查看更多

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